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              股票代碼

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              R & D CAPABILITIES

              研發實力

              拓邦已建立適應多客戶、多品種的柔性化生產線

              推行精益化生產,生產管理全程采用先進的SAP和MES生產流程管理系統,實現產品訂單、物料、設備等生產制造流程信息可視化、實時化、一體化管理。目前擁有近百條DIP生產線、SMT生產線及 AI生產線,所有生產流程符合RoHS和REACH標準。

              生產工藝能力
              生產品質管控能力
              • 可加工單面雙面及多層PCBA生產工藝能力
              • 全面實施和推進無鉛和ROSH工藝制程管制能力
              • 能夠加工間距為0.3mm的元器件貼片能力
              • 間距為0.3mm 256 balls的BGA的貼裝能力
              • 對0201的chip元器件的完整貼裝能力
              • 能夠實施在線和線外的程序編程能力
              • 成品自動的組裝能力的方案規劃和實施
              • 能夠控制conformal coat 200u厚度油漆的實施噴涂能力
              • 能夠自動灌膠(環氧樹脂,硅膠)覆蓋PCBA防水能力
              • 自動測試功能研發和程序編寫能力
              • 脈沖超聲波焊接能力
              • AOI檢查和2D X-Ray掃描檢查分析能力
              • Laser打標雕刻能力
              • Offline SPC,PFMEA/DFMEAQCP/APQP,PPAP,PDCA
              • 產品MES追蹤系統(Reduce version at ICT & FCT)
              • 精益制造管理系統SMD/Change-Over,Kanban,T/T
              • ESD 管理系統(Apply ESD S20.20)
              • S (5S + Safety)
              • IPC 標準(Certified IPC-A-610D,IPC-7711/7721)
              • MSA & CpkCmk Study

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